= Compte-Rendu : 23 Nov. 05 CROC Fabrication Test = 

[[Timestamp]]
[[TOC(inline)]]

== Deverminage ==

Il devrait être possible de ré-utiliser le backplane/châssis servant au déverminage des carte de front-end. Le problème doit venir des output communs des CROC dans les 16 slots vers des bus.

Les solutions possibles :
 * couper les pins des connecteurs des bus Specs, L0, ChannelB
 * faire un nouveau backplane avec uniquement un connecteur d'alimentation

Coût(FEB) : de 330€ à 6500€ pour ~280 cartes

Pas de modif sur la carte CROC à prévoir

== Pointe de test (Takaya) ==

Contrainte pour la conception du CROC:
 * disposer des via sur le côté bottom des FPGA '''sans vernis''' pour accéder avec les pointes
 * marge autour des via sans vernis minimum (voir William)
 * diamètre des via >=0.4

Coût(FEB) : 64€/FEB + Forfait 1500€
Coût(CROC) : <4000€ ?

Prévoir les interconnections avec l'extérieur

== JTAG ==

Le prix semble prohibitif : 

== Rayons X ==

Voir quel prix on pourrait obtenir pour une image rayon X de chaque carte en production avec contrôle visuel des soudures. 


Frederic.