Compte-Rendu : 23 Nov. 05 CROC Fabrication Test

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Table of Contents

1. Deverminage
2. Pointe de test (Takaya)
3. JTAG
4. Rayons X

Deverminage

Il devrait être possible de ré-utiliser le backplane/châssis servant au déverminage des carte de front-end. Le problème doit venir des output communs des CROC dans les 16 slots vers des bus.

Les solutions possibles :

• couper les pins des connecteurs des bus Specs, L0, ChannelB
• faire un nouveau backplane avec uniquement un connecteur d'alimentation

Coût(FEB) : de 330€ à 6500€ pour ~280 cartes

Pas de modif sur la carte CROC à prévoir

Pointe de test (Takaya)

Contrainte pour la conception du CROC:

• disposer des via sur le côté bottom des FPGA sans vernis pour accéder avec les pointes
• marge autour des via sans vernis minimum (voir William)
• diamètre des via >=0.4

Coût(FEB) : 64€/FEB + Forfait 1500€ Coût(CROC) : <4000€ ?

Prévoir les interconnections avec l'extérieur

JTAG

Le prix semble prohibitif :

Rayons X

Voir quel prix on pourrait obtenir pour une image rayon X de chaque carte en production avec contrôle visuel des soudures.

Frederic.